第一輪專業(yè)面試,主要問項目細(xì)節(jié),還問競賽,學(xué)校職務(wù),平時愛好,還有專業(yè)知識,以及筆試。因為我對自己做的項目很了解,并且有充分準(zhǔn)備,所以項目基本沒有問題,唯一有問題的是筆試,考的都是材料方面的問題,我是機械專業(yè)的,回答不是很好,不過也過了。
第二輪面試感覺不好,問項目難點和創(chuàng)新點,還問有沒有專利和論文,因為我們做的項目太難,一直沒有進(jìn)展,所以一直沒心思發(fā)論文和專利,所以沒有就是沒有,但第二輪還是過了。
主管面等了3天,面試內(nèi)容和第二輪有重復(fù)的地方,我跟面試官解釋了為什么沒有論文,但是好像解釋沒有用,還問了性格,愛好之類的,三面掛了,為華為準(zhǔn)備了很長時間,心涼涼
華為先進(jìn)工藝工程師面試題
項目細(xì)節(jié),面試官會問他感興趣或不懂的地方
做的最好的比賽是哪一個,你在里面做了什么工作
在學(xué)校擔(dān)任了什么職務(wù),做了什么工作
學(xué)了什么專業(yè)課
項目有什么難點,怎么解決的
項目有什么創(chuàng)新點,有什么缺點
有沒有發(fā)表論文或?qū)@?,是實用新型還是發(fā)明,你是第幾作者
怎么看待老師不發(fā)表低水平論文
周圍的同學(xué)怎么看待你
平時有什么興趣愛好
群面是先自我介紹,當(dāng)時一激動就搶了第一個回答,結(jié)果沒有完全按照要求進(jìn)行自我介紹,被diss了,問我為什么不按他的要求說,然后緊張的就沒說好,HR說已經(jīng)浪費了大家兩分鐘時間了,然后我之后就一直沒找到狀態(tài)。之后第二個環(huán)節(jié)是無領(lǐng)導(dǎo)小組討論,這個部分就是出一個問題,然后一起討論,然后做總結(jié)發(fā)言。我是當(dāng)時做發(fā)言的,我們小組沒有明顯的leader,然后HR問我們小組誰是leader,我因為開始自我介紹沒發(fā)揮好,所以說另一個人是leader(事后覺得完全應(yīng)該說自己是leader的),結(jié)果最后還被窩選的那個leader排在了貢獻(xiàn)度倒數(shù)第二,最后群面就掛掉了。總結(jié)就是,不要緊張,想好了再發(fā)言,再有就是一定要主動,當(dāng)仁不讓,多發(fā)言。
面試官問的面試題:華為精密制造工程師面試題
問了我為什么沒按照他的要求做自我介紹?
問了最后自我介紹的同學(xué)為什么最后一個才自我介紹?
挑了幾個同學(xué)問其他同學(xué)自我介紹里面的內(nèi)容(看你有沒有認(rèn)真聽)
有一個同學(xué)說自己習(xí)慣找到更高效的方法解決問題,但是又經(jīng)常不能按時完成任務(wù),這個面試官說很矛盾,也問了他。
第一輪專業(yè)面試,先自我介紹,然后對著簡歷問,面試官比較友善,不會刁難,讓你自己解釋一下你的課題,他從中提問與封裝有關(guān)系的部分。雖然我的專業(yè)和封裝關(guān)系不大,但是他也不會刁難,后來根據(jù)我簡歷出了幾道手寫的題,我沒有答得太好。
面試官問的面試題:華為PISI與封裝工藝面試題
你的課題有什么涉及到封裝?
你學(xué)過半導(dǎo)體化學(xué)分析,請說出芯片制備的流程
你學(xué)過材料失效分析,請說出材料常見的失效形式
你使用過磁控濺射鍍膜設(shè)備,請說出幾個關(guān)鍵參數(shù)
具體的面試流程,分別這么幾步:
①簡歷關(guān)——②性格測試——③群面(一面)——④業(yè)務(wù)面(二面)——⑤BOSS面(三面)——⑥英語測試——⑦總成績排序。
華為cmf工藝工程師面試題
1 為什么讀phd
2 為什么不繼續(xù)學(xué)術(shù)路線
隨著課題的深入,研究方向也越來越窄,希望以后可以做更加有應(yīng)用前景貼近生活的工作,將知識學(xué)以致用到產(chǎn)品中。此外2012實驗室致力于前瞻技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù)的突破,是另一種方式的科研工作,能夠參與解決企業(yè)正在遇到的瓶頸或者難題,我覺得非常有意義和價值。
3 博士期間最大的困難
4 預(yù)期薪水
(共7930條) 華為
(共2013條) 中國電信
(共1243條) 中興通訊
(共19條) 北京網(wǎng)康科技有限公司
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