1網(wǎng)投簡歷
2線上筆試
3一面技術面應該是主管面對方懂得挺多的，先從我的基本情況入手說我成績不錯，接下來讓我介紹我做的項目（現(xiàn)場共享屏幕打開自己做的東西講解）和兩段實習（都是結構相關）。然后開始問我手機結構有哪些，分別用什么工藝制作出來的。手機常用的材料有哪些。讓我掏自己的手機現(xiàn)場講解一下大概
4二面技術面估計是在職的工程師，直接問了我項目做了啥，然后提問一下機械基礎知識
5二面完官網(wǎng)上給我掛了，估計是我看我專業(yè)有點偏（海洋工程）

北京小米科技有限責任公司手機結構工程師面試題

1.介紹一下你的項目
2.你實習期間的工作內(nèi)容
3.機械設計的基礎知識相關
4.手機結構的工藝，加工，繪圖，使用軟件

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線下面試，兩個面試官都比較好，全程比較愉快，小米還是很注重基礎知識的，面試半小時，全是懟著簡歷問，從課程到項目都問了，最后問我期待的工作城市，處理的比較慢，還沒有消息。

北京小米科技有限責任公司手機基帶工程師面試題

1、簡單的自我介紹

2、接觸過ADC嗎？ADC內(nèi)部包括哪幾部分？選一款ADC講講內(nèi)部結構（沒答完整，血崩！！）

3、鎖相環(huán)包括哪幾部分？

4、TTL和CMOS的區(qū)別？CMOS電平范圍是多少？

5、講講項目的難點，出現(xiàn)什么問題？怎么解決的？（常規(guī)問題）

6、LDO關注哪些參數(shù)？（答了5個）

7、畫一下buck電路的拓撲結構。

8、buck電路里面電感和二極管分別是干什么的？

9、你認為手機基帶硬件是做什么的？（除了射頻和天線，里面的傳感器，音頻、電源電路全部都做）

10、北京、上海、深圳你想去哪個地方？

11、IIC的起始信號和終止信號。

12、SPI的四種工作模式、SPI的傳輸速度一般是多少？

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面試官沒有開攝像頭，很標準的面試流程。
首先自我介紹

根據(jù)自我介紹上的項目進行提問，說完后，根據(jù)你的回答再次進行提問，知道想不到問什么后，繼續(xù)下一個項目的拷打

八股文

反問

北京小米科技有限責任公司手機射頻工程師面試題

八股文就是很常規(guī)的收發(fā)機框架

項目上問的問題，如怎么匹配方式、怎么實現(xiàn)的這個性能、能不能做的更好、項目上遇到了什么問題、怎么解決的。

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