去一個教室筆試，內(nèi)容為五個簡答題，多和電器相關，例如串聯(lián)穩(wěn)壓器和開關式穩(wěn)壓器的差別，電感和電壓的公式、關系等，之后就是HR面，某些崗位是HR和專業(yè)面二合一，我面試的是先HR，再專業(yè)。

廣州金升陽科技有限公司封裝工藝工程師面試題

首先自我介紹，然后介紹一下你自己的項目經(jīng)驗，你覺得你和這個崗位匹配嗎？家庭背景，工作地點要求，之后可以反問HR一些問題，就沒了。

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1.線上筆試。
2.筆試當晚收到郵件通知明天去宣講會，然后面試，有性格測試（給小紙條自己填，簡單排序題），有技術(shù)小測（較基礎），一對一技術(shù)終面，當天發(fā)offer！

廣州金升陽科技有限公司工藝工程師（實習）面試題

1.為什么想來我們公司？
2.職業(yè)生涯規(guī)劃是什么？
3.會給你一張紙，讓你畫出一些電路圖，例如積分電路等；
4.問項目經(jīng)歷等；
5.你還有什么想問的？

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與人事談論個人經(jīng)歷以及崗位需求，了解公司制度以及福利；與工程經(jīng)理談論個人工作經(jīng)歷，公司狀況以及個人的工作內(nèi)容，能力需求。

廣州金升陽科技有限公司工藝工程師面試題

請問對于塑封工藝你了解多少？
回答：塑封主要是用于半導體的加工，在塑封過程中需要控制好合模壓力以及溫度；其過程是加料——預熱——注塑——脫模——電鍍——成型；其關鍵過程就是注塑。

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