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平均工資

更新于2025年11月

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薪酬分布圖
薪酬分布圖

杭州士蘭微電子股份有限公司杭州最新工資

  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年07月 封裝研發(fā)工程師,杭州·西湖區(qū)薪酬:1.8-2.5萬
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年07月 模塊封裝設(shè)計(jì)師,杭州·西湖區(qū)薪酬:1.8-2.5萬
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年07月 封裝研發(fā)工程師(嵌入式封裝),杭州·西湖區(qū)薪酬:1.5-2.5萬
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年07月 高級(jí)IGBT模塊開發(fā)工程師,杭州·西湖區(qū)薪酬:30-40萬/年
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年07月 產(chǎn)品工程師(SIC模塊),杭州·西湖區(qū)薪酬:20-30萬/年
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年05月 涉外法務(wù)專員,杭州·西湖區(qū)薪酬:1.5-2萬
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年05月 封裝工程師,杭州·濱江區(qū)薪酬:1.1-1.8萬
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年05月 igbt模塊封裝設(shè)計(jì)師,杭州·西湖區(qū)薪酬:1.5-2.5萬
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年05月 企宣專員,杭州·西湖區(qū)薪酬:10-15萬
  • 杭州士蘭微電子股份有限公司2025年05月 FAE工程師,杭州·西湖區(qū)薪酬:1.2-2.4萬
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