首先是電話一面，問的項目和半導體的專業(yè)知識，二面是主管面，問了項目細節(jié)和對崗位的認識還有職業(yè)規(guī)劃。

高德紅外芯片研發(fā)工程師面試題

一面問了半導體物理的基本知識比如PN結的工作原理，還有做的項目。
二面問了項目細節(jié)，半導體領域的發(fā)展，自己對崗位的認識等。

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主要是技術面試，一進去就自我介紹，然后問相關的問題，主要詢問機械設計，機械原理，材料力學。等問題。

高德紅外atm高級結構工程師面試題

面試官對這些設計提出的問題是，怎么設計一個傳動軸？對于熱處理的方式了，不了解。對于傳動機構，在高溫與低溫的情況下，我什么影響？

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面試比較隨意，兩輪技術面都是電話面，問的問題也比較基礎，兩輪面試后一個星期沒有消息，我打電話過去問結果才說我的面試都通過了

高德紅外制冷機工程師面試題

做了哪些項目？在項目中做哪些工作？項目中遇到了困難？是怎么解決的？對制冷機有沒有了解？對以后的職業(yè)規(guī)劃是什么樣的？

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