面試共三輪。
第一輪由未來的主管面談(因為偶職位的主管在美國,所以打了一通電話);
大約半小時,中文。問問對sun的看法,對職位的看法,作過的項目,包括
畢業(yè)論文設(shè)計的內(nèi)容。
第二輪到工程研究院和技術(shù)人員面談,共有三人輪流上陣,主要針對簡歷中
的工作經(jīng)歷和技術(shù)經(jīng)驗逐條發(fā)問,內(nèi)容不定。問偶的技術(shù)內(nèi)容包括c語言、
att匯編、pc架構(gòu)、pci特性、中斷、驅(qū)動程序等等(偶應(yīng)聘的是solaris 的
device driver developer)主要中文,間或英文。時間比較長,大約100分鐘。
偶出來后餓得不行。
第三輪到sun中國總部和hr面談,全英文,大約半小時。主要提問做過的項目
情況,個人在項目中的角色,如何看待這個職位,最成功和最有挑戰(zhàn)性的項目
是什么以及原因是什么等等。還有期望待遇。
對sun的看法,對職位的看法,作過的項目,包括
畢業(yè)論文設(shè)計的內(nèi)容。?