剛開(kāi)始是自我介紹，然后就是介紹項(xiàng)目大致的框圖，隨后就是說(shuō)明數(shù)字處理器的選型，處于怎樣的考慮，雙DSP+FPGA架構(gòu)，隨后就是畫(huà)出電源樹(shù)，再就是讓介紹BUCK拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，其中各種參數(shù)的變化會(huì)造成什么影響？

大疆it硬件工程師面試題

BUCK中L值如何選取的？電流紋波的大小如何計(jì)算，效率如何計(jì)算，各個(gè)節(jié)點(diǎn)的電流是如何變化的，CIN和COUT值是如何選取的，pcb layout有哪些需要注意的點(diǎn)

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時(shí)間到了，畫(huà)面里出現(xiàn)一個(gè)面積很小的房間，面試官坐在里面調(diào)節(jié)姿勢(shì)和座椅靠背。這不是我第一次，但我卻比第一次還要緊張。面試官跟我的一位悶騷朋友很像，長(zhǎng)相、氣質(zhì)、說(shuō)話聲音如出一轍，我?guī)缀醪铧c(diǎn)問(wèn)他這些年跟鄭州那個(gè)女孩子還有沒(méi)有聯(lián)系，孩子到底是不是你的…

大疆嵌入式工程師面試題

接下來(lái)是關(guān)于redis哲學(xué)三連“是什么？為什么？怎么用？”

我把肚子里僅有的關(guān)于Redis的一滴墨水?dāng)D成了三滴，仍然沒(méi)有給出他想要的。繼續(xù)追問(wèn)Redis的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方式，操作方法，讀寫(xiě)操作在底層都是如何實(shí)現(xiàn)。

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上來(lái)直接詢(xún)問(wèn)所做項(xiàng)目的技術(shù)細(xì)節(jié)，簡(jiǎn)歷上填的每一個(gè)大項(xiàng)目都會(huì)被問(wèn)到；技術(shù)性問(wèn)題問(wèn)完后簡(jiǎn)單聊一聊個(gè)人情況；最后是反問(wèn)環(huán)節(jié)。

大疆硬件工程師面試題

DCDC電源原理、SD卡硬件接口協(xié)議、原理圖中電容、電感作用等；為何選擇硬件工程師崗位、個(gè)人情況發(fā)展方向。

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